“聲音”正成為許多電子產(chǎn)品中不可或缺的要素之一。 從手機(jī)到車輛、智能管家到無人機(jī),麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻IC等音頻組件持續(xù)驅(qū)動(dòng)各種電子產(chǎn)品的功能創(chuàng)新。
據(jù)市研機(jī)構(gòu)Yole Développement估計(jì),2016年微電機(jī)(MEMS)麥克風(fēng)市場產(chǎn)值為9.93億美元,接近10億大關(guān);加上規(guī)模約7億美元的駐極體電容麥克風(fēng)(Electret Condenser Microphone, ECM),整體收音組件市場的規(guī)模接近20億。 微型揚(yáng)聲器(直徑小于兩寸)的市場產(chǎn)值則預(yù)估為87億美元。 至于包含編譯碼器(Codec)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和放大器(Amplifier)在內(nèi)的音頻IC市場,2016年預(yù)估達(dá)到43億美元。
綜觀2016年,整體音頻商機(jī)已然超過150億美元,有機(jī)會(huì)于2022年觸及200億大關(guān),期間的年復(fù)合成長率(CAGR)估計(jì)達(dá)6%上下。 整個(gè)音頻供應(yīng)鏈與價(jià)值鏈仍有成長空間,也將出現(xiàn)許多重要的轉(zhuǎn)變。
伴隨虛擬助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google與Bixby問世,作為聲控指令中樞的麥克風(fēng)逐漸成為必備配件,持續(xù)有著技術(shù)上的改善,包含身分及語音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等;此組件也已應(yīng)用于多種裝置與平臺(tái),比方耳機(jī)、智能手表與汽車等。 因此,麥克風(fēng)市場可望于未來數(shù)年持續(xù)增長,2022年產(chǎn)值可望沖破80億美元,2016～2022年CAGR預(yù)估達(dá)11%。 另外,有不少新技術(shù)也躍躍欲試,有可能打破MEMS麥克風(fēng)與ECM兩強(qiáng)對(duì)抗的市場局面。
在此同時(shí),微型揚(yáng)聲器市場也受惠于傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)揚(yáng)聲器與平衡電樞技術(shù)而迅速成長,兩者于2016年均有87億美元市值;待MEMS揚(yáng)聲器脫離展望階段、投入市場,此兩項(xiàng)技術(shù)也將面臨新一波競爭。 Yole預(yù)期MEMS技術(shù)將于兩年內(nèi)進(jìn)入市場,并于2022年達(dá)到1億美元產(chǎn)值。 除了既有技術(shù)的革新外,小型化與音質(zhì)優(yōu)化也是促使市場采用MEMS揚(yáng)聲器的主要驅(qū)力。
在麥克風(fēng)與微型揚(yáng)聲器之間,音頻IC(譯碼器、放大器與數(shù)字信號(hào)處理器等)則扮演關(guān)鍵角色,此市場勢(shì)必將成手機(jī)、穿戴裝置產(chǎn)業(yè)的兵家必爭之地。 為此,各家音頻IC與處理器供貨商無不致力提高附加價(jià)值。 其中,Cirrus Logic、瑞昱與美信等業(yè)者多在離散組件、高價(jià)值算法領(lǐng)域下功夫;高通(Qualcomm)、海思與蘋果(Apple)等業(yè)者,則努力將音頻IC結(jié)合于應(yīng)用處理器上。
現(xiàn)階段,音頻IC產(chǎn)業(yè)正發(fā)生劇變,Yole預(yù)測2022年該市場將有高達(dá)60億美元的產(chǎn)值。
本世紀(jì)開始,MEMS晶粒市場幾乎由英飛凌(Infineon)與索尼(Sony)壟斷,兩大巨擘去年向前三大MEMS麥克風(fēng)供貨商樓氏電子(Knowles)、歌爾、瑞聲供給40億片晶粒。 這三家麥克風(fēng)廠商的總市占率超過七成。
MEMS麥克風(fēng)的市場排名現(xiàn)況已維持一段時(shí)間。 從2003年迄今,樓氏一直穩(wěn)居MEMS麥克風(fēng)銷售龍頭。 不過,中國的歌爾、瑞聲近幾年急起直追,在價(jià)格和質(zhì)量上發(fā)動(dòng)強(qiáng)力挑戰(zhàn)。 此外,Vesper等新進(jìn)業(yè)者的產(chǎn)品,由于相當(dāng)適合穿戴、行動(dòng)裝置應(yīng)用,因而也在這塊市場上分得一杯羹。
微型揚(yáng)聲器市場目前則是百花齊放,不僅樓氏等大廠跨足,許多來自亞洲的音頻公司也紛紛加入戰(zhàn)局。 同樣因?yàn)槠鹾洗┐餮b置、耳機(jī)與可攜式音源系統(tǒng)等新興產(chǎn)品的需求,AudioPixel、USound等新廠商方能在這渴求創(chuàng)新的市場一展身手。
音頻IC產(chǎn)業(yè)的整體結(jié)構(gòu)則正在經(jīng)歷深層次改變,其中涉及系統(tǒng)制造商間的合并與合作,尤其消費(fèi)性電子領(lǐng)域方面,促使蘋果與高通、海思等大廠致力提高其產(chǎn)品的附加價(jià)值-這也擠壓到諸多專用IC廠商的生存空間。
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