《USound Achelous MEMS揚(yáng)聲器：UT-P 2016》
USound Achelous UT-P 2016 MEMS Speaker
——逆向分析報(bào)告
全球首款基于SOI和PZT壓電薄膜技術(shù)的量產(chǎn)MEMS揚(yáng)聲器
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，具有語音交互功能的智能設(shè)備正在改變?nèi)藗兊娜粘Ｉ睿缰悄苁謾C(jī)、智能音箱、真無線藍(lán)牙（TWS）耳機(jī)都集成了兩顆或更多顆MEMS麥克風(fēng)以捕獲我們的聲音，并利用微型揚(yáng)聲器發(fā)出聲音以反饋我們的耳朵。傳統(tǒng)的電動(dòng)平衡電樞微型揚(yáng)聲器市場已接近90億美元，且有望在2024年增至105+億美元。良好的音質(zhì)、較小的體積、低功耗是微型揚(yáng)聲器在消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的主要驅(qū)動(dòng)力。
在上述市場情況下，我們研究了USound第一批量產(chǎn)的壓電MEMS揚(yáng)聲器：UT-P 2016，并進(jìn)行了全面的逆向分析和成本/價(jià)格預(yù)估。USound是一家無晶圓廠音頻芯片公司，專注于提供高性能MEMS揚(yáng)聲器和高品質(zhì)音頻解決方案，其專有技術(shù)已申請(qǐng)了150多項(xiàng)專利。USound在維也納格拉茨、舊金山、上海和深圳設(shè)有辦事處，為全球客戶提供服務(wù)，幫助他們利用MEMS揚(yáng)聲器打造全新的智能音頻應(yīng)用。
USound Achelous壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016指標(biāo)規(guī)格
這款基于PZT壓電薄膜的MEMS揚(yáng)聲器比傳統(tǒng)微型揚(yáng)聲器更小，體積僅為49立方毫米，并且已經(jīng)應(yīng)用于入耳式音頻系統(tǒng)。USound開發(fā)了一種可以將多達(dá)80顆MEMS揚(yáng)聲器組合在一起的技術(shù)，以增加輸出聲功率和提供更好的空間聲音分布。
USound Achelous壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016封裝尺寸
USound提供的MEMS揚(yáng)聲器參考設(shè)計(jì)
USound目前提供的MEMS揚(yáng)聲器評(píng)估套件
由于意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）完成了壓電MEMS技術(shù)研發(fā)，并將其添加到制造服務(wù)之中，因此，USound將MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016委托意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）批量代工。MEMS揚(yáng)聲器中的PZT執(zhí)行器并不是唯一的創(chuàng)新MEMS技術(shù)，還包括意法半導(dǎo)體的另一項(xiàng)專業(yè)技術(shù)：在SOI襯底上通過微加工工藝（刻蝕）形成薄膜。
USound的MEMS揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)：其推動(dòng)空氣發(fā)聲的“錐型結(jié)構(gòu)”，利用角落的薄膜壓電驅(qū)動(dòng)器懸置在底部的腔體內(nèi)，薄膜壓電驅(qū)動(dòng)器可以根據(jù)音頻信號(hào)，同步地促動(dòng)錐形結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，從而推動(dòng)空氣發(fā)出聲音。薄膜壓電驅(qū)動(dòng)器技術(shù)，使揚(yáng)聲器的面積非常小、厚度很薄、能效出色、響應(yīng)快速、音頻性能優(yōu)異。
USound Achelous壓電MEMS揚(yáng)聲器芯片（樣刊模糊化）
這款MEMS揚(yáng)聲器的成功秘密不僅在于MEMS揚(yáng)聲器芯片，還在于封裝技術(shù)——由于聲膜固定在封裝上，會(huì)影響音質(zhì)。因此，所有封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)都是為了提高音質(zhì)和保護(hù)硅基MEMS芯片。
USound Achelous壓電MEMS揚(yáng)聲器拆解與逆向分析
本報(bào)告對(duì)USound壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016進(jìn)行全面技術(shù)剖析，根據(jù)良率情況預(yù)估制造成本，并為讀者更好地理解MEMS揚(yáng)聲器提供必要的技術(shù)信息。
USound Achelous壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016成本和價(jià)格預(yù)估（樣刊模糊化）
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